HOME

リードフレームセール封止

商品説明・詳細
送料・お届け

商品情報

発光ダイオード。半導体パッケージの組立工程紹介『モールド封止』｜WTIブログ。PLP/WLP用シート封止材 | 半導体封止材料 | 京セラ。半導体封止材とは？役割や品質管理について解説。LEDパッケージの薄バリ取り｜導入事例｜マコー株式会社。封止工程とは| 製品・サービス | I-PEX株式会社。トランスファーモールド | 株式会社多加良製作所。リードフレーム専用加工装置 | 不二製作所。半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』｜WTI。LEDパッケージとは？LEDの構造と材料、種類。

リードフレームセール封止
発光ダイオード

リードフレームセール封止
半導体封止試作｜トランスファーモールド、コンプレッションモールド受託サービス

リードフレームセール封止
徹底解説！】誰でもわかる、半導体ができるまでの工程すべて

リードフレームセール封止
注目】AI時代の発展を支える半導体製造技術「先端パッケージ実装」とは｜inrevium

リードフレームセール封止
半導体封止材とは？役割や品質管理について解説

リードフレームセール封止

リードフレームセール封止
半導体封止試作｜トランスファーモールド、コンプレッションモールド受託サービス

リードフレームセール封止
DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発：粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan

リードフレームセール封止
封止工程とは| 製品・サービス | I-PEX株式会社

リードフレームセール封止
信頼性

リードフレームセール封止
リードフレーム専用加工装置 | 不二製作所

リードフレームセール封止
リードフレーム用エポキシ樹脂封止材 | 半導体材料 | RESONAC

リードフレームセール封止
半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本［リードフレーム／BGA／WLP(WLCSP) ］ | アイアール技術者教育研究所

リードフレームセール封止
LEDパッケージの薄バリ取り｜導入事例｜マコー株式会社

リードフレームセール封止
PLP/WLP用シート封止材 | 半導体封止材料 | 京セラ

残り 6 点 24,178円

（161 ポイント還元！）

翌日お届け可（営業日のみ） ※一部地域を除く

お届け日: 12月18日〜指定可お届け日: (明日15:00のご注文まで)

ラッピング

対応決済方法

クレジットカード
コンビニ前払い決済
代金引換: 商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が￥281,274 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング): 以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行、三菱ＵＦＪ銀行、三井住友銀行
りそな銀行、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)

大量注文に関して

30個以上かつ10万円以上のご購入はこちらからお問い合わせください

お問い合わせはこちらから

人気商品（ギフトモール店）

全てのギフトを見る

デニムトートバッグ dean&deluca
翌日お届け
17,402円
福山から因島バス
翌日お届け
13,090円
バックパック絵
翌日お届け
29,106円
ハイブランドステッカー
翌日お届け
25,718円
哺乳瓶薬液消毒容器 100均
翌日お届け
19,250円
勧誘リード
翌日お届け
21,252円